型号x-6088适用范围 电子行业，灯泡，仪器仪表 x-6088型高效助焊剂是一种无卤素、无松香型、无铅、无其它树脂、无腐蚀性残留物、低固含量、高活性的新型环保高效免清洗助焊剂。　　本产品挥发充分，不会使ICT接触薄板或连接头产生接触问题，尤其在无铅条件下，对于大部分难以焊接的表面有极好的焊接性。有效降低无铅焊的表面张力，增强湿润力，降低连焊和漏焊。发泡均匀，细密和快速减落，焊接过程中无不良现象，焊点饱满，牢固光亮，铺展均匀，快干，润焊性极优越，稳定性极佳。不污染焊锡机的轨道及夹具。低烟，无刺鼻气味，不污染生活活环境，不影响身体健康，是专门为高湿气作业环境而设计的产品。能够轻易通过PNC－TEST测试，其理化指标由信息产业部专用材料质量监督检验中心测试。全部性能达到和超过日本NS一832型助焊剂水平。通过SGS认证，符合欧盟ROHS指令的标准要求，在国内处于领先水平。　　本产品适用电子通讯产业、电脑自动化产品、航空航天工业、军工、家用电器及其它要求品质可靠度很高的产品。　　　　适用于发泡、喷雾、涂抹、涂敷方式，特别适宜双面板、多层板及贴插混装线路板及大规模喷雾波峰焊。外观：无沉淀、无混浊、澄清、无刺激性气味、无色透明或淡黄色透明液体固含量(％)：≤2.8