无铅免洗型助焊剂是低固体含量，不含卤素的免洗助焊剂，具有快干，焊点明亮，结构饱满，无腐蚀性，焊锡性卓越，润焊性极优且稳定安全等特性。在标准比重内作业可达完全免清洗的效果并可符合各类电器性能要求，适用于计算机及接口设备或精密的多层板。配合喷雾设备使用，没有废料的问题产生，本产品使用时低烟，没刺鼻味，不污染工作环境，不影响人体健康，不污染焊锡机轨道及夹具，过锡后PCB板表面平整均匀，无残留，有如洗过一般。