导热硅脂（散热膏）
表干时间≤30，拉伸强度≥25,剪切强度≥1.5.外观:白色膏状.

1、用途
  固加散热膏主要填充于功率元器件和散热器的装配面，帮助消除接触的空气间隙，增加热流通道，以达到减少热阻，降低电子元件的温度，提高可靠性和使用寿命，也可用于电脑CPU风扇与散热片之间热传导。
2、性能
  本产品是用导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，在长时间高温200℃，甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化、且无味、无臭、对铁、铜、铝均无腐蚀作用，具有优异的电气，绝缘防潮、防震、耐辐射老化等杰出的性能，能够加快电子、电气至装置的传导速度，从而提高散热效率。
3、包装：1KG