HT1101G导热硅脂

产品特征

本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成；

具有的导热性，导热系数大于1.6 W/(m.K)；

优异的电绝缘性；

较宽的使用温度：工作温度－50～200℃；

高温下不干，不流油；

无毒、无味、无腐蚀、环保。

典型用途

广泛用作电子元器件与工业领域的热传导介质，如大功率风能电机的散热。

胶体特性

典型值

外观                     白色半流淌

基料化学成份             聚硅氧烷

密度(g/cm3)               2.2

(GB/T13354-1992)

针入度(1/10cm)           300±40                 

油离度(%,200℃/8h)       ≤3.0

挥发度(%,200℃/8h)       ≤2.0

导热系数[W/(m·K)]       1.6

使用说明

清洗待涂覆表面，除去油污；

为了点胶更顺畅，建议现用充分搅拌2min再进行机器点胶；

导热硅脂均匀涂覆在待涂覆表面即可

注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。

 注意事项 

导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

远离儿童存放。

若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。详细资料请参阅本品的MSDS。

包装规格

订货代号：

2Kg/桶。

贮存条件

本产品的贮存期为１年（25℃）。

此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。