深圳市友志兴科技有限公司，于2006年成立。是一家专业从事新型电子半导体耗材、电子材料、光电生产设备辅料/配件等高科技企业。公司拥有完整与成熟的产品链，集“研发、生产、加工、销售”为一体的高技术创新企业。本公司宗旨在为LED光电、半导体集成电路封装等行业提供更优质的产品、服务和强劲的技术支持。

我司代理销售如下品牌的物料：

SPT(钢咀/瓷咀/橡胶吸咀/电木吸咀/钨钢吸咀)、GAISER(钢咀/瓷咀)、C.C.C.铝线、世星铝线、LVD亚中/YZ铝线、ASM设备配件（邦定机/固晶机）、ALPHA无铅锡线/助焊剂、Hysol黑胶、Ablestik银胶、BONOTEC银胶、Sumitomo银胶、TAMAGAWA/TSUKASA 电机马达

银胶型号介绍如下：

Ablestik：84-1LMISR4、84-1A、2030SC

BONOTEC：EXBOND 3130C-1、8400C、8300C

Sumitomo：T-3007-20

现特别介绍常用的---美国Ablestik 银胶84-1LMISR4 的概述和特性：

1.84-1LMISR4DESCRIPTION

Ablebond®
84-1LMISR4 electrically conductive
die
attach
adhesive
has been formulated for use in high throughput, automatic die attach equipment. The rheology of Ablebond

84-1LMISR4 adhesive allows minimum
adhesive
dispense
and
die put down dwell times, without tailing or stringing problems. The unique combination of adhesive properties makes Ablebond 84-1LMISR4 adhesive one of the most widely used die attach materials in the semiconductor industry.

2.84-1LMISR4FEATURES

• Excellent dispensability with minimal tailing and stringing

• Box oven cure

1.84-1LMISR4银胶概述

Ablebond®
84-1LMISR4 导电粘晶胶 非常适用在高产率、自动粘晶设备 上。Ablebond®
84-1LMISR4 导电粘 晶胶的流变特性使得它可以进行最 小剂量的点胶，以及最小的粘晶停 留时间，并且没有拖尾或拉丝问 题。因此，Ablebond® 84-1LMISR4 独特的粘接性能使得它成为半导体 工业中最为常用的粘晶材料之一。

2.84-1LMISR4银胶特性

• 优良的点胶性能，具有最小的拖 尾或拉丝现象

• 箱式烘箱中固化

包装规格:

5CC/支=18克

10CC/支=36克

1磅=454克

有现存货供应. 如有需要的客户请至电0755-81484955了解详情,谢谢.