【供应台湾光宏小功率9mil LED芯片】价格_厂家

发光颜色

红

外形结构

其他

塑封形式

其他

应用电路

其他

结构

其他

引出线位置

其他

出光面特征

其他

用途

其他

正向电压降

2.4V

发光强度

400mcd

发光波长

620-630nm

品牌

台湾光宏

型号

BN-R1010E-A3

半导体材料

磷化铝镓铟

1. Scope:
This specification applies to AlInGaP metal bonding 10 x 10 mil red LED chip, BN-R1010E-A3。
2. Materials：
2.1 P-pad：Au alloy。
2.2 N-pad：Au alloy。
3. Dimensions：
3.1 Chip size：228μm x 228μm±25μm。
3.2 N-pad：φ90μm, thickness 3.5±0.3μm。
3.3 Chip thickness：200μm±25μm。
4. Electro-optical characteristics and specification: (Tc=25°C)

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