应用范围/ Scope of application
 精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等…
The solution is Mainly applied to Automotive Electronics, PCB overmolding, Solar batteny, Antenna…

设备特点／Machine Feature:
1、 单管单枪侧面注胶；
    Single Nozzle, side injection；
2、 PLC控制系统，触摸屏操作；
    PLC control system with touch screen；
3、 配套一体溶胶系统，占空间小；
    Compact design；save space；
4、 机台采用三段温控控制，胶管、胶缸、胶枪均可单独控制；
    The temperature of tank, hose and nozzle is controlled separately；
5、 工作保护采用邦纳触摸双手控制按钮；
    Safety switch applied ；
6、 模架设计互换容易，工作台内设顶出装置；
    Easy mold-set change platform and ejection system installed；