应用范围/ Scope of application
                                                                                                                                                           
 精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等…
The solution is Mainly applied to Automotive Electronics, PCB overmolding, Solar batteny, Antenna…

设备特点／Machine Feature: 
1、单管单枪侧面注胶；          
   Single Nozzle, side injection；
2、PLC控制系统，触摸屏操作；  
   PLC control system with touch screen；
3、配套诺信一体溶胶系统，占空间小；每天自动开关机时间设定功能，包括可设定每日保温时
   间，手动修改时间，快捷容易；
   Compact design；PLC timer for machine on/off available；
4、手动设定胶机保温功能，在胶机暂时不工作时，尽量减少热熔胶的碳化和电力消耗；
   Reduce-temperature standby more minimize adhesive degradation and lowers unit energy
     onsumption during idle periods；
5、机台采用三段温控控制，胶管、胶缸、胶枪均可单独控制；
   Temperature of tank,hose and nozzle is controlled separately；
6、工作保护采用双手控制按钮、急停； 
   Safety switch applied；
7、模架设计互换容易，采用一上模配两下模形式，模具移动速度可根据实际产品调整；         
   Easy mold-set change platform；