产品详情

  选用国际的工业化级的水冷半导体泵浦355nm紫外激光器作为光源，通过扩束、聚焦后获得精细聚焦光斑，辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台，专用 CCD监视定位。采用紫外激光“冷光源”，具有切割热影响区域小，无机械应力作用，晶粒切割成品率高，切割后芯片电学性能参数优于砂轮刀片切割等特点。

技术特点
    ◆ 先进的硬件控制技术和智能化软件 
    ◆ 高质量光束，焦点小，激光器寿命长 
    ◆ 图像自动识别处理和定位功能 
    ◆ 高精度二维运动平台，高精度旋转平台 
    ◆ 整机高可靠性、高稳定性、高安全性 
    ◆ 切割后晶粒质量优越和极高的成品率

应用领域
    主要用于硅晶圆片、IC晶粒的划片和切割；也适用于蓝宝石、薄片陶瓷、聚合物
薄膜等材料的划片和精细加工。

技术参数
    机器型号： YT-UCQ5                                              YT-UCQ5
    适用材料:      硅晶圆                              蓝宝石
    激光器： 调Q半导体泵浦紫外激光器             调Q半导体泵浦紫外激光器
    激光物质：Nd:YAG                            Nd:YVO4
    激光波长：355nm                              355nm
    额定功率：5W@10KHz                         1.5W@100KHz
    直线电机工作台定位精度：-2um ~ +2um           0.5um
    直线电机工作台重复精度：-1um ~ +1um           0.1um
    直线电机工作台有效行程：300mmх300mm       150mmX150mm
    CCD定位精度：-7um ~ +7um                    0.1um
    最小切割线宽：0.020mm                            6～8 um
    旋转范围: 360 度                                   360 度
    旋转精度:0.001度                                   0.0005度