产品详情

 主要应用于各种金属材料、陶瓷材料(氧化铝、氮化铝)以及部分合金材料的快速表面划槽、切割、钻孔加工。应用领域SMT模板切割加工、电池电极片切割加工、薄金属件的钻孔切割加工.

技术特点
    ◆ 定位精准，加工精度高
    ◆ 加工效高，满足批量生产
    ◆ 简洁高效，支持CAD图档

技术参数
    激光器冷却方式：水冷
    最小切割线宽：20um 
    最小钻孔孔径：50um
    定位精度：±2um
    重复精度：±0.2um
    运动平台：500mm×850mm×300mm