目前，微电子封装对点胶技术的要求主要有：
1）实现胶滴直径≤φ0.25mm的微量点胶，并进一步实现胶滴直径≤Ф0.125mm，并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术；
2）在点胶空间更紧凑或受到限制的情况下能快捷准确地实现空间三维点胶；
3）在大尺寸、微间隙、高密度I/O倒装芯片的条件下能实现预期复杂图案的高精度精确点胶；
4）光电器件、MEMS以及微纳器件封装要求一致性高的微量点胶技术。当前，能够部分应对以上挑战的点胶技术基本上只有接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶。

 这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶（即SMD点胶机），或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，与气压泵的运动过程类似。另一项新的喷射技术是由Mydata最近开发的。该点胶喷射技术使用一个压电棒在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。