目前，微电子封装对点胶技术的要求主要有：

1）实现胶滴直径≤φ0.25mm的微量点胶，并进一步实现胶滴直径≤Ф0.125mm，并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术；

2）在点胶空间更紧凑或受到限制的情况下能快捷准确地实现空间三维点胶；

3）在大尺寸、微间隙、高密度I/O倒装芯片的条件下能实现预期复杂图案的高精度精确点胶；