ACHI IR-3 型BGA焊接返修台是北京泰克尼森科技有限公司研发的一款双向暗红外加热BGA返修设备，适用于焊接、拔除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计目标主要是针对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板、通讯类主板及显卡等BGA芯片（包括南北桥、显卡芯片等）的返修焊接。产品特点：
○双向暗红外加热系统，可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，与旋风加热相比，它的加热过程更加平稳，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；○无需更换加热喷咀，节约投资成本；○上下温区独立加热，上下独立测温。温度控制更加自如。焊接完毕具有报警功能。加热无热风流动,不会影响周边微小元件；○上部加热8×8CM、下部加热18×18CM。处理BGA芯片面积能达到50×50mm。对大面积PCB板预热更加均匀。○加热温度高达400℃，无铅焊接都可轻松处理。○自带红外定位光源。芯片定位更准确；○分体式可调节BGA返修平台支架，提高维修质量。可任意移动、调节，保障PCB板返修后不会变形，维修大面积PCB板轻松搞定。○在开发过程中，我们充分考虑一般中小维修部的实际情况，尽量压缩成本。同时在其主要功能（BGA手工焊接）方面，它同样能够达到高档返修台的效果。○随机附带产品使用手册、手工植球手册及现场视频演示光盘。资料简单易懂，即使是从未进行过BGA手工焊接也可以很快掌握这项技术。○对购买返修台的用户公司提供培训，包教包会。长期根据维修需求生产配套附件。让用户使用得心应手。演示视频资料欢迎来电索取。推广价：4800元
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北京泰克尼森科技有限公司