北京泰克尼森科技有限公司是一家专门从事BGA焊接设备研发、生产及相关服务的制造型企业，我们的用户已涉及科研单位、电脑维修、医疗设备维修、通讯设备维修、游戏机维修、培训教学等多个应用领域。
ACHI IR-900Ⅱ型BGA焊接返修台是北京泰克尼森科技有限公司研发的一款双向暗红外BGA返修设备。适用CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA 以及所有绿色环氧树脂类μBGA...等等芯片级的焊接、返修。产品设计目标主要针对笔记本、台式机、交换机、XBOX等游戏机、通讯类主板及显卡等BGA芯片的返修、焊接领域。IR-900Ⅱ型BGA返修台的特点有：√双向暗红外加热系统，可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，与旋风加热相比，它的加热过程更加平稳，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲。√无需更换加热喷咀，节约投资成本。√上下温区加热，上下测温。温度控制更加自如。焊接完毕具有报警功能。√实际加热温度可达400度。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接都可轻松处理。√在开发过程中，我们充分考虑一般中小维修部的实际情况，尽量压缩成本。同时在其主要功能（BGA手工焊接）方面，它同样能够达到高档返修台的效果。√返修台采用分体设计，坚固耐用，并且使用简单、易于操作。√我们撰写了一套双面暗红外返修台返修修BGA芯片的资料手册，并且随产品手册赠送给购买我们产品的用户。资料简单易懂，即使是从未进行过BGA手工焊接也可以很快掌握这项技术。√公司对购机客户提供免费培训。包教包会。
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