J507X |
符合 GB/T 5117 E5015 AWS A5.1 E7015 ISO 2560-B-E 49 15 A |
说明: J507X是低氢钠型药皮的立向下角焊缝专用碳钢焊条。采用直流反接,立向下焊接为主。具有良好的焊接工艺性能。在施焊过程中从上向下运条,电弧稳定,易脱渣,焊波均匀,成形美观。
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用途: 适用于碳钢和低合金钢结构立向下角焊缝的焊接。
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熔敷金属化学成分(%)
化学成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
保证值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
例值 |
0.067 |
0.70 |
0.46 |
0.012 |
0.013 |
0.27 |
0.028 |
0.007 |
0.016 | |
熔敷金属力学性能
试验项目 |
Rm(N/mm2) |
ReL(N/mm2) |
A(%) |
KV2(J)(-30℃) |
保证值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
例值 |
560 |
432 |
30 |
112 | |
药皮含水量≤0.60% |
X射线探伤: Ⅰ级 |
焊接位置:
参考电流 (DC+)
焊条直径(mm) |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
焊接电流(A) |
80~130 |
110~180 |
160~210 | |
注意事项: ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作,直拖而下,一般不摆动或作小幅摆动。
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