J507H |
符合 GB/T 5117 E5015-1 AWS A5.1 E7015-1 |
说明: J507H是低氢钠型药皮的超低氢碳钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。其熔敷金属扩散氢含量极低,具有良好的塑性、低温冲击韧性及抗裂性能;电弧稳定,飞溅少,容易脱渣,焊缝成型美观。
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用途: 用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接。
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熔敷金属化学成分(%)
化学成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
保证值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
例值 |
0.087 |
1.12 |
0.56 |
0.004 |
0.013 |
0.27 |
0.028 |
0.007 |
0.016 | |
熔敷金属力学性能
试验项目 |
Rm(N/mm2) |
ReL(N/mm2) |
A(%) |
KV2(J)(-46℃) |
保证值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
例值 |
545 |
435 |
34 |
134 | |
熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g(色谱法或水银法) |
X射线探伤: Ⅰ级 |
参考电流 (DC+)
焊条直径(mm) |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
焊接电流(A) |
80~140 |
110~210 |
160~230 | |
注意事项: ⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h,随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。
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焊接位置:
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