特点：
﹡PLC控制系统，恒温式加热，日本山武高精度数显温控器，温度准确控制。
﹡5.7"彩色触摸屏LCD显示输入，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观。     
﹡两路上对位摄像系统，确保产品清晰对位。
﹡转盘式双工位轮换工作，提升效率。

用途：运用在FPC、HSC与LCD或PCB板的邦定工艺中;可用于ACF邦定制程和HSC热压制程。

技术参数：
﹡电源：AC 220V，50Hz,5A
﹡工作环境：10-60℃, 40％ ~ 95％
﹡工作气压：0.5 ~ 0.7Mpa
﹡焊接压力：2.5 ~ 18Kgf
﹡温度设定：RT~399 ℃ 
﹡热压时间：1~99 s
﹡热压精度：pitch 0.14mm
﹡生产产能：180pcs/h
﹡压头尺寸： MAX  80 ×8mm
﹡机身尺寸：740mm(L)×720mm(W)×1400mm(H)
﹡重量：约 160Kg