1特点：

①、PLC控制系统，恒温式加热，温度准确控制。

②、触摸屏LCD显示输入，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观。

③、采用转盘工作方式，双摄像系统，确保产品清晰对位，提升工作效率。
 

2操作步骤：

将产品放置在A模具上——按下真空按钮吸附产品——对位调整——双手按下启动按钮——（平台旋转－压头下降热压－保持一定时间－压头上升－硅胶皮转动一段长度）——双手按下启动按钮——平台旋转——取下产品。在压头压接A模具上的产品时，可取放B模具上的产品，在压头压接B模具上的产品时，可取放A模具上的产品。
 

3用途：

运用在FPC、HSC与LCD或PCB板的邦定工艺中；可用于ACF邦定制程和HSC热压制程工艺中。

4技术参数：