一、技术参数： 工作台尺寸：180(L)×150(W)mm
动作周期：36秒以内
贴合时间：1～99s
贴合精度： ±0.1mm
真空范围：0～0.1MPa
气源：0.4～0.6MPa
电源：AC220V±10%，50Hz，800W
外形尺寸：680mm(L)×650mm（W）×1390mm(H)
整机重量：约200kg
二.适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。还可以实现玻璃基板夹OCA（光学双面胶）对玻璃面板的硬对硬贴合. 三.主要特点：工作平稳，无振动，工作节拍为5次/min 基片厚度：0.1~10mm以内均可贴合平整，少气泡，无皱褶、无牛顿环操作方便，调整定位容易加工尺寸变更灵活 CCD具备自学习功能，更换型号自动调节，简化了操作人员的工作要求 有需要的请联系15220124580刘先生
