JT5299HY 是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利

于自动生产线上的使用。

2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹

性，绝缘性能优异。

3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。

4、JT5299HY 具有导热阻燃性，阻燃性能达到 UL94-V0 级。

二、典型用途

用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封，汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

三、使用工艺

1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导

热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化 5－10 分钟， 室温条件下一般需 6 小时左右固化。

四、注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使 JT5299HY 不固化：

    1） N、P、S 有机化合物。

 2） Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物。

 3） 含炔烃及多乙烯基化合物。

五、固化前后技术参数

六、包装规格

20KG/套。（A 组份 10KG+ B 组份 10KG）

七、贮存及运输

1、本产品的贮存期为１年（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。