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一、产品特点
JT5299HY 是双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利
于自动生产线上的使用。
2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-60~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹
性,绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4、JT5299HY 具有导热阻燃性,阻燃性能达到 UL94-V0 级。
二、典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封,汽车 HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
三、使用工艺
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导
热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化 5-10 分钟, 室温条件下一般需 6小时左右固化。
四、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使 JT5299HY 不固化:
1) N、P、S 有机化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
五、固化前后技术参数
| 性能指标 | JT5299HY-1 |
固 化 前 | 外 观 | 白色(A)/灰色(B)流体 |
| A组分粘度 (cps,25℃) | 4500~5500 |
| B组分粘度 (cps,25℃) | 2000~3000 |
操 作 性 能 | 双组分混合比例(重量比) | A :B = 1 :1 |
| 固化 时间(min,25℃) | 240 |
| 初固 时间(min,25℃) | 80 |
固 化 后 | 硬 度(shore A) | 65±5 |
| 导 热 系 数 [ W(m·K)] | ≥0.6 |
| 介 电 强 度(kV/mm) | ≥27 |
| 介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1.0×1016 |
| 线膨胀系数 [m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 |
| 阻 燃 性 能 | 94-V0 |
| 防水等级 | ≥IP67 |
六、包装规格
20KG/套。(A 组份 10KG+ B 组份 10KG)
七、贮存及运输
1、本产品的贮存期为1年(25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
1、质量的保障 ·今统工业与北京理工大学,广州化学所等众多科研院校开展高分子材料和胶粘剂产品的研究和合作 ·为了确保产品的稳定性,一致性和可靠性,每一个生产工序均制订了详细的工艺标准 ·由品质部对生产的每一个环节进行监控和检验
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| 2、产品齐全 ·今统工业能为客户提供自产及代理产品,产品品牌涵盖国际国内知名品牌 ·有六大产品系列几百种产品,最大程度满足广大客户的选择需求 ·研发团队增值服务:产品定制、联合产品开发、现场施胶工艺改造与产品使用培训
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3、服务快 ·(7*24小时随时提供服务)客户服务代表和专业销售人员,将为客户的胶水采购工作提供全面解决方案 ·充足的产品库存确保全部产品现货供应,非定制化产品,当天定货,当天发货,随时随地帮您解决工作难题
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