产品特点：
     1.溶於融锡表面，形成一层保护膜，使融锡与空气隔离，最大限度减少氧化的发生，可大幅减少锡渣量的产生，提高焊锡的利有率，节纸焊锡条的投入量。

     2. 提升PCB产品的焊接质量，提升焊料的湿润性的流动性、和可焊性的能力，从而改善焊料的焊接品质。防止PCB板沙眼、针孔、少锡、假焊不良缺陷的发生，提高PCB元件的机械强度。
     3. 螯合减少铜离子 波峰焊接中焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多，事实证明：氧化物螯合剂作用，螯合铜离子，优化焊料提升炉内焊锡的品质，减少氧化物，去除有害杂质减低焊料的内聚力，包覆碳化物及其它有害重金属，令焊料更纯静。
    4.覆盖于锡液表面，隔离锡液于空气接触，降低锡面热量散失速率，起到保温作用，提升炉内四周锡面的热均匀，稳定焊料温度，避免加温时焊锡温度不稳定，节省人工维护率。焊锡工艺温度可下降5℃，降低零组件及材料之耐热温度；从而降低了波峰炉电量20%损耗，达到节约电能的效果。