产品展示                                                                                 
  

产品说明                                                                                 

    我司所生产的抗氧化粉是由非金属矿物质材料组合而成，具有较强的极性溶解性，能够溶解离子化合物及离解的共价化合物，避免因有机和无机化学配置的产品使用后对人体、环境及设备有害等不良情况。产品在长时间持续作用下，防止或减少锡渣产生。同时产品活性成分能增强锡液流动性、润湿性，对PCBA连焊、虚焊等有一定改善作用。

产品功能                                                      

 1、提高热惯性

 炉温是整个焊接系统的关键。借助钎料活性剂内的微量元素与合金基体的交互作用使其片析和覆集在液态合金的表面，形成一层致密的表面抗氧化层。

 2、改善活性

 材料中的P元素可以起到改善液锡合金的活化性效果，并减少PCBA的活性蒸发损失，减少助焊剂的喷涂量，降低助焊剂在PCBA表面上的残留

 3、减少层压电路板和组件受损

 熔化钎料面置铺了钎料活性剂后，可直接下降焊接工艺温度5~8°C，减少层压电路板和组件受损与第二次回流的机会

 4、成分的确保

 熔化钎料上置铺了钎料活性剂后部分杂质项目亚锡、碳、铜、助焊剂焦渣将被吸收，消除焊锡中不熔锡现象，分解氧化物及杂质，可达到净化锡之效果

 5、持续脱氧

材料中的N元素具有对氧的亲和力，通过置换反应达到脱氧目的。

 6、溶解还原

材料中的F元素具有较强的极性溶解性，能够溶解离子化合物及分解的共价物强合固液悬浮重力沉降系借助自然力，故溶解还原最大化。

 7、减缓腐蚀

所有原材料均采用天然非金属矿物质，不含有毒害的酸性化学物质

 8、环境友好

产品未添加任何有毒物质，使用过程中无任何有毒物质产生，同时，材料中的C元素对金属离子有吸附作用，减少有害物质的挥发

产品优点                                                      

 1.有效抑制锡渣的产

 2.提高PCBA焊接质量，减少检修人员配置。

 3.减少PCBA焊接技术的瑕疵。

 4.良好的耐热性，改善润湿性和扩散性

 5.增强焊锡流动性，减少产品不良率。

使用方法                                                      

使用专用勺子将锡渣还原粉均匀撒于熔融的锡液或锡渣表面，用不熔于焊锡的金属工具轻轻搅动锡面，使锡渣与还原粉充分接触，锡渣逐渐消失，仅存微少量碳化或粘性的有机物，可用漏勺取出，以后每隔4小时左右加一次。

注意事项                                                      

 1.本品容易受潮，取用后应立即密封贮存于阴凉通风处避光防潮；

2.使用本品时避免接触眼睛及皮肤，若不慎接触，立即用清水冲洗；

3.工作场所应有适当的通风设备，操作人员应戴防护手套；

4.接触本品的使用工具应保持干燥，如有吸湿，应预热，避免溅锡。

联系我们                                                      

 
联 系 人：杨康 先生
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