特点：
﹡采用PLC控制系统，确保系统工作稳定可靠，操作简单。
﹡彩色触摸屏LCD显示输入，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观。
﹡平台X、Y、θ三轴由千分尺精密微调，操作方便，调整定位容易。
﹡平台由精密滑轨+丝杆传动，工作平稳，无振动，确保位置精度。
﹡防静电滚轮防止静电吸尘所产生的污染，贴合平整，无气泡、皱折、光晕环、水纹等不良现象。
 

用途：
适用于膜对膜、膜对玻璃基板、膜对亚克力面板等多种不同材料间的压敏性贴合工艺。
 

技术参数：
﹡主电源规格 AC 220V±10%，50Hz，300W
﹡工作环境 10～60℃，40%～95%
﹡工作气压值 0.3 --- 0.6Mpa
﹡贴合压力 Min 1 --- Max 4Kg.f
﹡移动平台行程 Max：200㎜
﹡移动速度 Max：120±20㎜/s
﹡翻板回转角度 Max：180°
﹡适用产品厚度范围 0.1——10mm
﹡外观尺寸（约）70mm(L)×585mm(W)×350mm(H)
﹡机身重量（约）35kg