产品特点
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。
适用场合
·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。
·脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。
·快速表干:提高生产效率。
·通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。
·精炼型:通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上,不会对元器件造成腐蚀。
使用方法
·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:电源模组中元器件固定,电子元件导热等。