产品特点

·预处理：粘接表面需要进行油污灰尘的清洁处理，若本品经过冷藏，使用前需在室温下回温1小时以上。
·施胶：取用适量本品均匀涂抹在待粘接部位。
·固化：本品加热固化，为确保固化效果，建议进行80℃和150℃分段加热固化方式。

适用场合

·低模量：杨氏模量较低，硬度相对较高，符合芯片膨胀规律。
·绝缘性强：绝缘强度高。
·精炼型：小分子含量低，纯度较高。

使用方法

·适用于要求绝缘效果的各种芯片固定场合，如：半导体行业、LED行业等。