原装日本减摩Nihon Genma无铅焊膏NP303-商品说明：
Product
Information
广东省内支持货到付款、送货上门！欢迎批发洽谈！
■品牌：
| 日本减摩Nihon Genma |
■型号：
| NP303-LD265-GQ-1 |
■重量：
| 500g |
■包装：
| 500g罐装 |
■成分：
| Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
■常用：
| 产品名称
金属成份
熔点
引张强度
延伸度
润湿时间 NP302
Sn-0.3Ag -0.7Cu 216-227 25
40
2.02 NP303
Sn-3.0Ag-0.5Cu
217-221 37
33
1.58 NP503
Sn-0.7Cu
227
28
34
2.30
|
■常用锡膏：
| NP303-GM855-GK：加热塌陷、空洞对策品。 NP303-GM775-GQ：高温预热对应焊膏。连续印刷性优异 |
■减摩锡膏 ：
| 63-GM155-GK 63Sn/37Pb 63-GM155-GQ 63Sn/37Pb NP303-GM775-GQ 96.5Sn/3Ag/0.5Cu NP303-GM855GQ-2-1 96.5Sn/3Ag/0.5Cu NP303-GM855GQ-1 96.5Sn/3Ag/0.5Cu NP303-GM855GQ-9 96.5Sn/3Ag/0.5Cu NP303-GM855-GQ 96.5Sn/3Ag/0.5Cu NP303-GM855-GK 96.5Sn/3Ag/0.5Cu NP303-GM679-GK 96.5Sn/3Ag/0.5Cu |
■减摩锡线：
| E-28 RH60B 0.8mm 60Sn/40Pb E28RH63A（E28RH63B） 0.8mm 63Sn/37Pb E28RH63A（E28RH63B） 1.0mm 63Sn/37Pb E28RH63A（E28RH63B） 1.2mm 63Sn/37Pb E28RH63A（E28RH63B） 1.6mm 63Sn/37Pb 、 NP303 DHB RMA3 W0.6mm 96.5Sn/3Ag/0.5Cu NP303 DHB RMA3 W0.6mm 96.5Sn/3Ag/0.5Cu NP303 DHB RMA3 W1.0mm 96.5Sn/3Ag/0.5Cu NP303 YS-RMA W1.0mm 96.5Sn/3Ag/0.5Cu NP503 YS-RMA W1.0mm 99.3Sn/0.7Cu NP302 YS-RMA W1.0mm 99Sn/0.3Ag/0.7Cu |
■减摩锡条：
| H60A B20 60Sn/40Pb H63AB20 63Sn/37Pb NP303 B17 96.5Sn/3Ag/0.5Cu NP303T 97.0Sn/3.0Ag NP508ZB20 96.75Sn/3.0Cu/0.25Ni |
■减摩助焊：
| 无铅免洗型AGF-780DS-AA |
■优点：
| 采用COSMO技术，贮藏稳定性优异，常温下即使放置一个月，粘度也基本上不会升高。 采用新开发助焊剂，连续印刷性优异，即使是在间距为0.5-0.4mm的微细焊盘上，印刷效果也非常稳定。 连续印刷性优异，在长时间连续印刷后（同一锡膏48小时），其熔湿性亦可维持和初期一样。 长时间连续印刷后（同一锡膏48小时）亦无产生微小焊珠。 粘着力可长时间保持，即使在生产线停工1小时后（如因休息等停工后）再次开工，也可达成从第一块板开始的稳定印刷。 使用了特殊的活性剂，可大幅提高QFP引脚和微型晶体管引脚的熔湿性。 预热阶段，不会产生塌陷，可大幅改善桥连，微细锡珠等问题。加热塌陷、空洞对策品 |
■特点：
| NP303-PLD155-GK 高温预热对应焊膏。连续印刷性优异 |
■运输：
| 运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。 |
■用途：
| 通讯产品加热塌陷、空洞对策品。高温预热对应焊膏。连续印刷性优异。 |
■适用范围：
| 高端电子产品，精密电子仪器、印刷线路，微型技术、航空工业及镀层金属的软钎焊。电子产品，家电，汽车电子，工业电器，保险丝，灯饰及五金产品。 |
商品展示：
Product
Exhibition
