| 产 品 说 明 |
1956年 5月 タムラ化研株式会社成立| 1970年 | 11月 | 台北市大豊電化工業股?分有限公司設立 |
| 2001年 | 9月 | 大豊電研科技（東莞）有限公司設立 |
田村 TAMURA 锡膏 信賴度最佳，通過各項嚴格測試 專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題
爬錫高,殘留物少,焊點亮
全球銷售量佔第一位 为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。 ● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。 ● 回流后之残余物皆可用清水清洗。 ● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。 TAMURA锡膏特性表 品牌 | 合金组成(%) | 融点（℃） | 锡粉颗粒度(um) | 助焊液含量(%) | RMA-1061A(M1) | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt | RMA-010-FP | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt | RMA-010-FPA | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt | RMA-1045CZ(10%) | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 10.0±0.3 wt | RMA-012-FP | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | 179~183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt | RMA-20-21L | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | 179~183 | 20~38 | 10.0wt | RMA-020-FP | 62Sn/2Ag/36Pb | 179~183 | 20~38 | 9.5±0.3 wt | TLF-204-19A | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~38 | 12.0±0.3wt | TLF-204-49 | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~38 | 11.7wt | TLF-204-93K | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~41 | 11.9wt | TLF-204-111 | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~36 | 11.8wt | SQ-20S-27（T2） | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | 179~183 | 20~38 | 9.5wt | TLF-401-11 | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~36 | 11.9wt | TLF-211-111（4） | 99Sn/0.3Ag/0.7Cu | 216~220 | 20~36 | 11.8 wt | TLF-206-93F | 96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu | 216~221 | 20~41 | 11.6wt |
 | | | 電子化学材料 |  |
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