本公司生产的优质焊锡膏,无铅锡膏,无铅焊锡膏,含银焊锡膏,SMT专用焊锡膏,|环保型无铅焊锡膏,低温焊锡膏,63/37焊锡膏,锡膏,是由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性,印刷后可长时间保持粘度,适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品可全面满选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性,印刷后可长时间保持粘足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求
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Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4有铅锡膏:
具有优异的防立碑性能,颗粒均匀,氧化度低,可焊性好,
印刷容易且不坍塌,适合细距的印刷,焊后列留物少,表面绝缘电阻高,电气性能可靠。
含银有铅锡膏技术说明:
规格 | 熔点 ℃ | 活性 | 特性 | 用途 |
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 183 | RA | 有较好的物理特性和优良的焊接性能,且不具腐蚀性。 | 用于SMT贴片工艺 。 |
Sn62.8Pb36.8Ag0.4有铅锡膏参数:
合金组成 | 粉末经度 | 助焊剂含量 | 粘度 | 焊锡扩散率 | 卤素含有量 | 铜板腐蚀实验 | 铬酸银试纸检测 | 绝缘电阻 | 移动测试 |
Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 25-45um球形 | 9.5±0.5% | 210±30Pa·s | ≥93% | ≤0.03% | 合格 | 合格 | ≥1×1011Ω | 无 |
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