Sn63Pb37免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型助焊膏。可广泛用于手机、电脑板卡的维修作业，亦可用于BGA及其他电子元器件的生产作业，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
特点：
1、粘度适中，成形和坍塌性极好；
2、残留物极少；
3、极高的可靠性；
推荐炉温:
预热区——温度:常温-130℃,升温速度:1-2℃/sec
活性区——温度:130-183℃,保温时间:60-110sec
回流区——峰值温度:215-225℃,回流时间:50-90sec
冷却区——温度:183℃-常温,冷却速度:2-4℃/sec
包装:
500g/罐20罐/箱
印刷制程建议
1.使用环境
锡膏最佳的使用温度为24±3℃，湿度为65%以下。
2.印刷
刮刀角度：45~60°为标准
硬 度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45°，可使用80~100°肖氏硬度计的橡胶
刮，离开接触距离：0mm。
印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准，
通常使用压力为5kg。
印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。
模板材料：不锈钢、黄铜及镀镍板等
印刷制程建议
1.使用环境
锡膏最佳的使用温度为24±3℃，湿度为65%以下。
2.印刷
刮刀角度：45~60°为标准
硬 度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45°，可使用80~100°肖氏硬度计的橡胶
刮，离开接触距离：0mm。
印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准，
通常使用压力为5kg。
印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。
模板材料：不锈钢、黄铜及镀镍板等
