■  热风供给系统 ◇上下独立加热模组，独立热风循环，双焊接区或三焊 接区设置。
◇高效加速风道，大幅度提高循环热空气流量，升温迅速，热补偿效率高，可进行高温焊接及固化，可分区加热，以减少起动功率。
◇加热器和热风马达全模块设计，可快速拆卸，以节约维护时间。
◇所有加热区均由PLC进行PID控制。
◇上炉体开启采用直线分离系统，快速、安全可靠。
◇热风马达的风速可通过变频器无级调速，为此可根据不同产品的焊接设定风速，以避免焊接缺陷的产生。
◇微循环加热系统(选项)。■  运输系统 ◇网带和链条同步运输，由计算机进行全闭循环控制，高强度导轨设计，导轨和网带热变形量极小。
◇链条自动可自动张紧，保证PCB运输顺畅。
◇同步齿条调宽机构，确保导轨平行度。
◇导轨调宽采用调速马达，面板控制，方便易用。
◇电脑自动控制润滑系统，可根据运输速度及机器状态自动加油，可调节流量。
◇双导轨运输系统，独立调节导轨宽度，可满足不同规格的PCB的同时焊接（选项）。
◇中央支撑系统，支持大尺寸PCB的焊接，带位置感应保护，不影响PCB的温度（选项）。 ■  冷却系统 ◇超长冷却区域，有利于PCB的焊接后充分冷却。
◇外置式水冷系统，高效率的循环冷却可快速冷却PCB
 （在较短的时间内形成共晶），确保无铅焊接效果。冷
  却速度≥6℃/Sec，PCB出口温度≤60℃。
◇内循环冷却水可共享于助焊剂回收系统。 ■  助焊剂收集系统 ◇配有助焊剂收集系统，可长期保护炉膛的清洁，排放更加环保。 分离后的气体循环使用，以节约氮气的耗量。
◇高效率的回收，可回收炉膛内85%的助焊剂。
◇无滤芯设计，清洁极为方便。 ■  氮气系统 （可选项）◇ 氮气保护系统，可有效抑止焊锡的氧化，提高焊接的润湿性，减少焊接缺陷。
◇低氮气消耗量设计（10-30L/Hour），氧浓度可控制在500-800PM。
◇氮气可过滤后循环使用，可节约大量生产成本。
◇氮气流量控制及氧气分析系统易观测、调节。 ■  控制系统 ◇控制系统采用西门子PLC 工业计算机，PLC的稳定运行可不必长期依靠计算机，以避免因计算机死机带来生产停顿。
◇WIN-XP操作系统，人机对话方便，可存储用户所有的温度、速度等设置及其设置下的温度曲线，并可对所有数据及曲线进行打印。
◇具有PCB自动计数，声光报警功能，设有漏电保护器，确保操作人员及控制系统安全。                         ◇内置UPS及自动延时关机系统，保证PCB及回焊机在断电或过热时不受损坏。