使用说明

酸铜镀液参考：

硫酸铜180-240g/L

硫酸45-90g/L

氯离子80-100mg/L

整平剂A剂0.3-0.6ml/L （30-50ml/千安时）
光泽剂B剂0.3-0.6ml/L （30-50ml/千安时）

开缸剂MU剂5-6ml/L （30-50ml/千安时）

阴极电流密度1-6A/d㎡

阳极电流密度1-3A/d㎡

阳极需磷铜

阳极袋需要

温度12-35℃(15-28℃最佳)

注：打试片时电流为1.5-1.8A,时间为3-8分钟。

特点：

1.在比较低的电流密度范围内，可获得快速镜面光亮丰满镀层及特高的整平性，并不容易产生针孔及麻点。

2.镀层延展性能良好，内应力低，对镍镀层的结合力好，镀镍时不用除疏水膜，是理想的电镀层。

3.在低电流区不会明显降低光亮度，并在较短时间内获得高光亮镀层。