特点

1.铜镀层结晶细致，光亮及均匀。

2.电流密度范围宽阔，覆盖能力。

3.有机或无机杂质容忍度高，易于控制。

4.适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金压铸件。