微组装机品牌【效时实业，魏先生，13509645670】打造了效时服务从点状辐射到全球覆盖的模式，锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。

　　BGA返修台焊接的检测方法
　　⑴BGA的优点
　　①相对QFP封装器件，I/O间距大、体积小，由于球栅阵列的特点45mm×45mm的面积可排列1000以上的锡球。
　　②有很好的电器特性，由于引线短，导线的自感和导线之间的互感很低，频率特性好。
　　③封装可靠性高，焊点缺陷率低，焊点牢固。
　　④允许贴片误差大（≥50%），回流焊接时。焊点之间的张力产生良好的自定位效应。
　　⑤焊接水平面一致性容易保证，锡球融化后可以自动补偿芯片载体与PCB之间的平面误差。
　　⑵BGA焊接不良的检测方法
　　①万用表测量；
　　②光学或X射线检测；
　　③电气测试。
　　⑶BGA焊接不良与分析
　　①BGA焊接点的短路（又称粘连）:
　　③焊膏印刷不良（过厚），贴片后锡膏与锡膏之间粘连造成回流焊接后焊点短路。
　　③贴片严重偏移＞50%以上或贴片后手工调整。
　　
公司名称：深圳市效时实业有限公司
BGA返修台：　　　　
负责人：魏先生 
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