微组装机品牌【效时实业，魏先生，13509645670】打造了效时服务从点状辐射到全球覆盖的模式，锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。

　　BGA返修设备的维修操作技能
　　1、BGA返修设备的解焊前准备
　　将SUNKKO852B的参数状态设置为：温度280℃~310℃；解焊时间：15秒；风流参数：×××（1~9档通过用户码均可预置）;最后将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO202BGA防静电植锡BGA返修台，用万用顶尖将笔记本PCB板装好并固定在维修台上。
　　2、解焊
　　解焊前切记芯片的方向和定位，如PCB上没有印定位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部注入小量助焊剂，选择合适被解焊BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到852B上，将手柄垂直对准BGA，但注意喷头须离开元件约4mm，按动852B手柄上的启动键，拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。
　　
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BGA返修设备：　　　　
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