YAG激光划片机
设备主要用途
硅太阳电池片的划片（或称切割、切片）。可对不同规格及不同品牌的单晶硅以及多晶硅电池片进行划片加工。
技术参数
激光波长：1064 nm
激光平均功率：≥50W
激光重复频率：200Hz～50kHz（连续可调）
划片最小线宽：50μm
最大切割速度：120mm/s
最大切片厚度：1.2mm
工作台：幅面350×350mm / 行程320×320mm
工作方式：双气仓真空吸附，T型台双工位交替工作。
冷却系统：循环水冷（纯净水）/变频压缩机制冷
使用电源：380V/50Hz/5kVA
性能特点
一、激光器
1、核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率。
2、替代第一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。
3、光束质量好。准基模（低阶模），发散角小。
4、全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。
5、同光路红光瞄准定位指示。
二、设备整机性能优越
1、专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。
2、低电流、高效率。工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
3、连续工作时间长。24小时不间断工作。
4、运行稳定。划片加工成品率高。
5、整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
6、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥最高效益。
7、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
8、声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。
三、工作台
1、双气仓真空吸附。
2、T型台双工位交替运行，提高工作高效率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重复定位精度±10μm。
5、主要部件进口：丝杠—德国、导轨—韩国，保证精度和耐用性。
6、自动抽风除尘，减少粉尘对设备和人员的干扰和污染。
四、专用控制软件
1、根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便。
2、划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。
3、独有提示功能，确保易损件及时更换。
五、冷却系统
1、外挂式恒温制冷，提高激光输出稳定性。
2、冷却系统与主机软连接，实现热量、噪音、振动隔离。
六、适用面广
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）也能高效率、高速度、高质量、低电流切割。
七、加工工艺
1、成熟性。经过太阳能行业和广泛应用和充分的实践检验，总结出一整套优化可行的加工工艺。
2、先进性。公认的加工工艺，确保同行业最高效率、最高成品率。
联系人：刘凡（三工光电电子商务部）
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