激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。 

设备展示：

太阳能电池光纤激光划片机产品特点

光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑 　

转换效率更高、运行成本更低 　

真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换 　

设备体积更小（风冷）

光纤激光划片机应用及市场

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

光纤激光划片机技术参数

型号规格 SFS10 SFS20 

激光波长 1.064μm 

激光功率 10W 20W 

激光重复频率 20KHz~100KHz 

划片线宽 ≤30μm 

最大划片速度 160mm/s 200mm/s 

划片精度 ±10μm 

工作台幅面 350mm×350mm 

工作电源 220V/50Hz/1KVA 

工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 

重复定位精度 ±10μm 

光纤激光划片机设备性能 

•专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。

•低电流、高效率。工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。

•连续工作时间长。24小时不间断工作。

•运行稳定。划片加工成品率高。不会出现填充因子降低。

•整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。

•各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥最高效益。

•控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。

•声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。

•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅，1.2mm非晶硅带等）也能高效率、高速度、高质量、低电流切割。

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