高折SMD贴片封装硅胶 过高温回流焊

产品类型：高折射LED双组份加成型硅胶           产品应用：SMD COB集成光源 

物理形态：黏、高黏度液体，高温固化为硬质、有柔韧性、透明度高粘接性的弹性体。

特性/优点：

· 优异的高温稳定性 –在操作及性能上有更高的可靠性   · 可调节之模量——设计灵活性

· 优异的光学特性——可以广泛的应用 LED             · 无溶剂——无危害性挥发物

· 加温成型固化——无副产物而且收缩率极低?          · 湿气摄取量——在业界应用上有更高的利用价值

· 低温（0-15℃）干燥阴凉处存放，固化后具有优异的热稳定性和附着力，具有稳定的光学性能，高温低光衰。

使用方法：

使用前将胶体取出在常温下解冻1小时，然后在清洁的容器中抽真空10-15分钟直至均匀，确认无气泡才可以使用，注射器包装的单组份硅胶在常温下解冻1小时后可以直接使用，注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥（湿度≤60%） （恒温≤25C°）条件下进行封装。贮存有效期：

0-10C°未开封保质期为180天，开启未使用完的，再密封好放置低温或干燥环境下存放以防止高温吸潮影响产品质量。

注意事项及包装要求：本品属于非危险品，如不慎溅入眼睛、口或眼睛，请及时用清水冲洗。避免与含磷、氮、硫、过氧化物、不饱和基团及锡、铅、镉等化和物接触，防止污染而影响产品的稳定性。

产品包装为500克/瓶