产品类型:高折射LED双组份加成型硅胶
产品应用:SMD COB集成光源
物理形态:黏、高黏度液体,高温固化为硬质、有柔韧性、透明度高粘接性的弹性体。
特性/优点:
· 优异的高温稳定性 –在操作及性能上有更高的可靠性
· 可调节之模量——设计灵活性
· 优异的光学特性——可以广泛的应用 LED
· 无溶剂——无危害性挥发物
· 加温成型固化——无副产物而且收缩率极低?
· 湿气摄取量——在业界应用上有更高的利用价值
· 低温(0-15℃)干燥阴凉处存放,固化后具有优异的热稳定性和附着力,具有稳定的光学性能,高温低光衰。
指标 | 型号 | HH-5570 | HH-8671 | HH-1116 |
性质 | 高折射LED硅胶 |
配比 | A:B=1:1 |
应用 | SMD贴片封装 COB集成光源封装 |
固化条件 | 100C°× 1h + 150C°× 3h |
混合时间25℃ | 8H |
固化前特征 |
粘度25℃ mPa.s
| 5000 | 3000 | 4500 |
外观25℃ | A透明:B微混 | A透明:B微混 | 无色透明液体 |
固化后特征 |
硬度 (Shore D) | 65D ±5 | 60D ±5 | 45D ±5 |
折光指数Index | 1,53 |
透光率 (%)400nm | 97% |
体积电阻率 | 1.0×10? |
Na﹢ | 1 | 1 | 1 |
C1﹢ | 1 | 1 | 1 |
贮存温度 | 25C° 干燥环境下贮存 |
使用方法:
使用前将胶体取出在常温下解冻1小时,然后在清洁的容器中抽真空10-15分钟直至均匀,确认无气泡才可以使用,注射器包装的单组份硅胶在常温下解冻1小时后可以直接使用,注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥(湿度≤60%) (恒温≤25C°)条件下进行封装。贮存有效期:
0-10C°未开封保质期为180天,开启未使用完的,再密封好放置低温或干燥环境下存放以防止高温吸潮影响产品质量。
注意事项及包装要求:本品属于非危险品,如不慎溅入眼睛、口或眼睛,请及时用清水冲洗。避免与含磷、氮、硫、过氧化物、不饱和基团及锡、铅、镉等化和物接触,防止污染而影响产品的稳定性。
产品包装为500克/瓶
产品类型:双组份加成型硅胶
产品应用:COB集成光源
物理形态:黏、高黏度液体,高温固化为硬质、有柔韧性、透明度高粘接性的弹性体。
特性/优点:
· 优异的高温稳定性 –在操作及性能上有更高的可靠性
· 可调节之模量——设计灵活性
· 优异的光学特性——可以广泛的应用 LED
· 无溶剂——无危害性挥发物
· 加温成型固化——无副产物而且收缩率极低?
· 湿气摄取量——在业界应用上有更高的利用价值
· 折射率1.41,固化后具有优异的热稳定性和附着力,有效的防止光亮度光衰。
指标 | 型号 | HH-2580 | HH-2586 | HH-3370 |
性质 | COB集成光源硅胶 |
配比 | A:B=1:1 |
应用 | COB外封装 | COB一次性封装 | COB一次性封装 |
固化条件 | 100C°× 1h + 150C°× 3h |
混合时间25℃ | 6H |
固化前特征 |
粘度25℃ mPa.s
| 12000 | 5000 | 4000 |
外观25℃ | 无色透明液体 |
固化后特征 |
硬度 (Shore A) | 50A ±5 | 60A±5 | 70A ±5 |
折光指数Index | 1,41 |
透光率 (%)400nm | 97% |
体积电阻率 | 1.0×10? |
k﹢(ppm) | 1 | 1 | 1 |
Na﹢(ppm) | 1 | 1 | 1 |
C1﹢(ppm) | 1 | 1 | 1 |
贮存温度 | 25C° 干燥环境下贮存 |
使用方法:
使用前将胶体取出在常温下解冻1小时,然后在清洁的容器中抽真空10-15分钟直至均匀,确认无气泡才可以使用,注射器包装的单组份硅胶在常温下解冻1小时后可以直接使用,注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥(湿度≤60%) (恒温≤25C°)条件下进行封装。
贮存有效期:
0-10C°未开封保质期为180天,开启未使用完的,再密封好放置低温或干燥环境下存放以防止高温吸潮影响产品质量。
注意事项及包装要求:本品属于非危险品,如不慎溅入眼睛、口或眼睛,请及时用清水冲洗。避免与含磷、氮、硫、过氧化物、不饱和基团及锡、铅、镉等化和物接触,防止污染而影响产品的稳定性。产品包装为500克/瓶