一． 简介 

低温锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，无需清洗也能拥有极高的可靠性。另外，本公司低温锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

二． 产品特点 

1． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）； 

2． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 

3． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 

4． 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 

5． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接

性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用； 

6． 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； 

7． 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 

8． 有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。

 9． 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。 

三、包装与运输 

每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多20瓶，保持箱内温度不超过35℃。

四、储存及有效期 

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。 l 

温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性； l 

温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化； 

在正常储存条件下，有效期为6个月。 

注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。

五注意事项

1． 锡膏是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避免多次数近距离嗅闻其气味，更不可食

用。 

2． 在焊接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能会产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气排走。 

3． 应有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到皮肤，则应立即用沾有酒精的布

将该处擦干净，再用肥皂和清水彻底清洗干净。若不慎让锡膏接触眼睛，则需立即用清水冲洗10分钟以上，并尽快送医院医治。 

4． 作业过程中不允许饮食、抽烟，作业后须先用肥皂或温水洗手后才能进食。 

5． 虽然本品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近火源。若不慎着火，可用二氧化碳或

化学干粉灭火器进行灭火，千万不可用水灭火。 

6． 废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃，应将其装入封密容器中，并按国家和地方的相关法规处置。