产品介绍

本系列无铅焊锡膏，是可以采用空气回流的免洗焊锡膏，经过特别的配方制成，以适应现在不断变化的要求。该系列产品具有稳定一致的印刷性能，并具有更长寿的模板寿命和粘附时间，满足当今高速印刷以及高混合表面粘装线严格要求。良好的润湿性和焊接性，以提高生产效率。

产品特性

1.长久的模板寿命和一致的细间距印刷性

2.可探针测试

3.优良的润湿性

4.低空洞性

5.透明残留物

 锡膏使用注意事项 

1. 锡膏只能用于工业用途

2. 锡膏须冷藏在3~10℃以延长保存期限。

3. 在使用锡膏前必须将锡膏回温2至4小时，方可使用。这样可以避免由于温

差大而在锡膏表面产生水份，以减少（避免）锡珠的产生。

4. 锡膏回温后，要均匀搅拌1~3分钟。

5. 在生产时，把未使用的锡膏密封好。

6. 锡膏最佳的使用温度为24±3℃，湿度为65%以下。

7. 锡膏印刷3~5块板后，擦拭钢板网一次。

8. 锡膏印刷2~3小时后，要将钢网上的锡膏括在空瓶内重新搅拌3~5分钟。

9. 使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏和未用过的锡膏混合放