无铅锡膏，由特殊制成的助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成，体系中添加高性能触变剂，具有优越的流变特性，印刷容易且不易坍塌，适用于细间距器件（QFP、uBGA等）的贴装。

特点 

1、 本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，并且有极高之表面绝缘阻抗。 

2、 连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。 

3、 印刷时具有优异的脱模性，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装，如QFP、uBGA等。 

4、 溶剂无刺激性气味，挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。 

5、 粘度适中，触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架之发生。 

6、 流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路之发生。 

7、 焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。 

8、 助焊膏含量低，干燥性良好。 

9、 适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式