本产品适用于半导体材料如硅片、锗片、砷化镓、蓝宝石衬底片、碳化硅、铌酸锂、光学玻璃等特殊物体的加工过程、本产品的热伸缩系数小，适合作为精密加工过程中的粘接物质。

 

 

 外      观：浅黄色固体

 

 工作温度：60℃以下

 

 操作规程：首先将承载盘加热，使其温度达到75℃以上，然后将本产品均匀涂抹在承载盘上表面，放置好需要加工的晶片，施加适当压力排挤气泡，最后冷却至室温，去除承载盘上多余的蜡后即可进行后续加工。

 

 用后去除：本品可以与水性去蜡清洗剂配合使用，去蜡过程快捷方便。

 

 包装规格：1KG/盒（10条，单条形状25*25*175mm）