我司代理台湾中砂（KINIK）刀片，主要类别有树脂刀、电镀刀、金属刀等。
树脂刀片（S-B）法：中国砂轮公司最新研发的S-树脂法精密钻石切割软刀，采用最新的成型与烧结技术制造而成，具有极佳的自锐性，可大幅降低切割阻力，盖上切割工件的裂边情形，适合各类光学玻璃、石英、钽酸锂、陶瓷等脆性材料的切割
电镀刀、电铸法（P法）：运用最新电铸技术，表现高精度与高品质等特性，在精密陶瓷、硬脆材料、磁性材料、光学玻璃与封装印刷电路板的切割应用上，效果显著
金属刀（S-M法）：采用最新的成型与烧结技术制造而成，多种特殊的金属结合剂使金属刀具有高刚性、低磨耗等特性，适合在各类玻璃、陶瓷、光学元件、微机电元件与半导体封装材料的切割应用。
反应快，产品稳定，多年来，受到业绩客户的一致好评！
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