產品說明
GCM-1550 為單液型環氧樹脂導電銀膠接著劑，適用於一般小型半導體晶片黏著及封裝。
產品特徵:
中、低黏度，最合適於一般點膠作業方式
無絲狀流體的低溫銀膠
高熱穩定性，於高溫300℃熱重損失低於0.4 %
高溫下，260℃依然維持高導電與高接著特性
高傳導特性可用於導熱膠的應用
高可靠度封裝應用