本产品所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间,它含氧量极低,颗粒度分布均匀,可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接,焊剂黏附力好,可以有效防止塌落,可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳,采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,铜镜腐蚀测试合格,基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性。
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无铅焊锡膏技术说明:
合金组成 | 粘度 Pa`S | 颗粒度um | 熔点℃ | 活性 | 特性 | 用途 |
Sn42Bi58 | 200 | 25-45 | 138 | RA | 采用先进独特的低离子性活化助焊膏与高纯度,低氧化性的球形合金锡粉生产出具有优良的流变性,抗热坍塌性和卓越的连续印刷性,高稳定性。 | 用于LED灯,SMT贴片焊接. |
储存条件:
在0-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需在正常温度下解冻2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠,解冻好后搅拌均匀再使用。
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