本产品所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊剂黏附力好，可以有效防止塌落，可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性。

无铅焊锡膏技术说明：

储存条件：

       在0-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需在正常温度下解冻2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，解冻好后搅拌均匀再使用。

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