本公司生产的优质焊锡膏,是由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品可全面满选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性,印刷后可长时间保持粘足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。

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有铅锡膏优点：
具有良好的印刷性，稳定性和粘附性
适合较宽的制程条件和快速印刷
印刷或遇热时不会有塌陷
高信赖与强焊锡性，吃锡饱满，焊点光亮
不会产生锡珠和立碑现象
焊后残留物极少，免清洗，必要清洗时也易溶于有机