缩合型电子灌封胶,耐高温灌封胶,变压器灌封胶
l 产品用途
用于太阳能、LED、背光源、HID、LCD电子显示屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷。
l 产品特性
本产品为双组份室温硫化电子灌封胶,由A、B两组份组成,该胶料粘度低、易混合、便于灌注,本
品固化后收缩率小,具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、
耐候等优异的电性能,可在-50℃~200℃范围内长期使用。
l 主要技术指标
电子灌封胶型号 | 3300# | 3301# | 3303# | 3304# |
硫化前 | 外 观 | 无色透明 | 黑色 | 黑色 | 黑色 |
粘度(Mpa·s) | A | 2000 | 5000 | 3500 | 3500 |
B | 20 | 20 | 20 | 20 |
密度(g/cm3) | A | 0.95~0.98 | 1.22~1.25 | 1.23~1.25 | 1.25~1.28 |
B | 0.86 | 0.86 | 0.90 | 0.90 |
配比(A:B) | 100:10 | 100:2 | 100:10 | 100:10 |
操作时间(min) | 20~30 |
| 固化时间(H) | 2~3 | 2~3 | 2~3 | 2~3 |
硫化后 | 硬度(JIS
A) | 15~30 |
断裂伸长率(%) | 150 |
撕裂强度(KN/m) | 1.8 |
拉伸强度(Mpa) | 0.5~1.5 |
电气特征 | 体积电阻率(Ω·cm) | ≥1014 |
击穿电压(KV/mm) | ≥15 |
介电常数(50Hz) | 2.7~3.3 |
介电损耗(50Hz) | ≤0.02 |
导热系数 | ≥0.2 | ≥0.2 | ≥0.5 | ≥0.5 |
l 使用方法
将A、B两组份按上述重量比称取后,混合并搅拌均匀,经真空脱泡或静置后灌入电子元器件,灌
封后1.5小时左右表面开始固化。
l 注意事项
1、 本品固化速度与环境温度有密切关系,温度越高,固化速度越快;用户可根据气温的高低,适当调整固化剂用量,从而获得理想的固化速度。
2、 本系列产品为非危险品;但在使用过程中,如固化剂与皮肤接触,用适量的洗涤剂和水清洗即可;如固化剂溅入眼睛,立即用洁净的水清洗至少15分钟,并咨询医生。
包装、贮存和注意事项
1、本产品采用5KG、20KG、25KG塑料桶包装。
2、上述有色胶,加有导热和阻燃材料,使用中如有沉淀,搅拌均匀后可继续使用,其性能不变。
3、本产品应密封贮存在阴凉处,防止日晒雨淋,按非危险品运输。