一、产品用途

    用于太阳能、HID、LED电子屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷。

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二、主品特性

       本产品为双组份室温硫化电子灌封胶，由A、B两组份组成，该胶料粘度低、     易混合、便于灌注，本品固化后收缩率小，具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、     绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐侯等优异的电性能，可在-50—200℃范     围内长期使用。

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三、主要技术指标

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四、使用方法

        将A、B两组从份按上述重量比称取后，混合并搅拌均匀，经真空脱泡或静置     后灌入电子元器件，灌封后1.5小时左右表面开始固化。

五、注意事项

1、   本品固化速度与不幸温度有密切的关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当的调整固化剂的用量，从而获得理想的固化速度。

2、加成弄系列产品与锡、磷、铵、水、氯、羧酸、硫醇、差劲基等化合物会发生中毒反应；使用中应禁止与此类化合物接触，避免发生不固化现象。

六、包装、贮存和注意事项

1、 本产品采用5KG、20KG.25KG塑料桶包装。

2、上述有色胶，加有导热和阻燃材料，使用中如有沉淀，搅拌均匀后可继续使用，其性能不变。

本产品应密封贮存在阴凉处，防止日晒雨淋，按非危险品运输